エレクトロニクス産業の進展にともなって、電子部品のめっき加工に求められる機能もますます高度化・多様化してきました。当社では、独自の生産システムを基盤に、設備、液、プロセスの各開発と共に分析・解析力をドッキングし、多種多様なめっきにも対応できる体制を確立することにより、同業他社との差別化を図っています。
FCM-Ⅱ(Sn-Ag-Cu)Pbフリーハンダめっき
独自の製造法により、Sn・Ag・Cuを電解めっきプロセスにて安定した三元化皮膜を形成するめっき工法を開発。他のPbフリー化対応のハンダめっきに比較して各特質のバランスが良く、従来のPbハンダ（Sn:Pb=90:10）に最も近い優れた特性が特徴です。
| めっき方式 |
|---|
| 電気めっき |
| 仕様 | |
|---|---|
| 組成 | Sn-Ag-Cu Ag 2〜7% Cu 0.3〜2% |
| 融点 | 215℃（最下点） |
| 硬度 | 20-25H.K. |
| めっき厚 | 個別打合わせ |
| 下地 | 個別打合わせ |
特質
- ウイスカーの発生が他のPbフリーハンダに比較し、圧倒的に少ない。
- ハンダ融点が他のPbフリーハンダに比較して低い。（Sn:Pb=9:1とほぼ同等）
- ハンダ濡れ性が他のPbフリーハンダに比較して良い。
- 耐熱性がPbハンダよりも良い。
- 機械強度が優れている。
- 希少金属を使用していない。
- 環境問題の可能性がないので長期的な使用が可能。
- Pbハンダに比較して微摺動摩耗による抵抗上昇の可能性が少ない。
鉛（Pb）フリーはんだの代替開発
環境規制問題から特性的にも使用実績でも永年安定して使用されていたPbはんだ時代は終わろうとしています。（WEEE/RoHS指令により2006.7より発効）
従来のPbはんだの使い勝手のよさと設計ニーズ（微細化、実装工程の効率化など）の課題解決が求められています。原点に立ち戻り、電子部品としてのはんだ付性、ウイスカー対策等種々の課題に対応したご提案をいたします。
Snベースはんだ製品のウイスカー発生状況
各はんだの特徴（長所・短所）
当社では電解めっきによる3元合金めっきを基本に当社の特長である評価解析と設備開発を駆使しながら根本的なPbフリー代替品の開発に取り組んでいます。
